A Intel divulgou, durante o evento Foundry Direct Connect na semana passada, um novo roadmap (cronograma) público. A grande novidade é a confirmação da produção do nodo de fabricação 14A (classe de 1,4 nm) em 2026, seguido por uma versão aprimorada, 14A-E, em 2027. O plano ainda prevê o desenvolvimento do nodo 10A (equivalente a 1 nm) a partir do final de 2027.
O 14A sucederá os nodos 18A e 20A, mas a Intel não forneceu detalhes sobre as diferenças do 14A-E. Já em relação ao 10A, a empresa promete “melhoras de dois dígitos” em eficiência energética e performance em comparação com gerações anteriores.
Para alcançar transistores menores e transição completa para litografia ultravioleta extrema (EUV), a Intel planeja utilizar máquinas high-NA-EUV da ASML. A demanda crescente também impulsiona a expansão da capacidade fabril e o uso de técnicas avançadas de encapsulamento, especialmente para aceleradores de IA.
Atualmente, a Intel 4, Intel 3 e Intel 20A são as únicas fundições que utilizam EUV, representando cerca de 15% do volume total de wafers da empresa. No entanto, a expectativa é de que os nodos baseados em EUV cresçam continuamente até 2025, superando as quantidades de Intel 4 e Intel 3 em breve. Vale pontuar que, apesar do uso de EUV, os nodos Intel 4 e Intel 3 ainda utilizam transistores FinFET, enquanto a empresa já migra para nanofolhas, ou RibbonFET, no 20A.
Por fim, a Intel também anunciou a implementação de robôs colaborativos (“cobots”) para automatizar o processo de fabricação em suas fundições. Esses dispositivos trabalharão em conjunto com humanos, representando a próxima onda de automação fabril.
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